半導體 先進封裝 製程中常需將晶粒貼在晶圓上或者將晶圓直接對貼，以增加單位面積的電晶體數，此時貼合平台必須能微調平面俯仰及滾轉角度，同時又要能偵測平面受壓的力量以確保壓合品質，該平台即針對此應用開發而成。
| ITEM 項目 | Z axis | |
| Stroke 行程 | Effective (mm) | 25 |
| Maximal (mm) | 20 | |
| Resolution 解析度 (um) | 0.02 | |
| Straightness 走行直線度 (um) | <1 | |
| Flatness 走行平坦度 (um) | <2 | |
| Repeatability 重現精度 (um) | +/- 0.2 | |
| Accuracy 絕對精度 (um)
(with laser calibration) 雷射校正後 |
< 2 | |
| Maximal speed (m/sec) | 0.3 | |
| Maximal Acc. 最大加速度 (G) | 2 | |
- 利用3座Z軸配合萬向關節達成 Z-pitch-roll 3自由度運動.
- 每軸配置測力元實時反饋壓力達成共面貼合
- 使用鐵心式超低Cogging線性馬達.