覆晶機 是後段半導體封裝設備，該機台省去了後道的焊線機製程直接將晶片翻轉壓合焊接在載板上，因此所使用的晶片移載頭除了高速精準的位置控制之外，必須要有很穩定的壓力控制，本平台使用音圈電機作為Z軸透過解偶結構使橫軸電機不用背著Z軸電機跑，達成了精準快速移動即完偉的壓合力量控制。
| ITEM 項目 | X axis (up) | Yaxis(down) | Z axis | |
| Stroke 行程 | Effective (mm) | 150 | 50 | |
| Maximal (mm) | 160 | 58 | ||
| Resolution 解析度 (um) | 1 | 1 | ||
| Straightness 走行直線度 (um) | <2 | <2 | ||
| Flatness 走行平坦度 (um) | <5 | <5 | ||
| XYZ squareness 直角度 (um) | <5 | |||
| Repeatability 重現精度 (um) | +/- 2 | +/- 2 | ||
| Accuracy 絕對精度 (um)
(with laser calibration) 雷射校正後 |
< 1 | < 1 | ||
| Maximal speed (m/sec) | 4 | 4 | ||
| Maximal Acc. 最大加速度 (G) | 7 | 7 | ||
- Y及Z軸以解偶結構達成等負載同頻寬性能.
- 動磁式設計，無移動電纜。.
- 抗型變吸震設計: 60mm 厚掏空減重鑄鐵底座
- 使用鐵心式超低Cogging線性馬達